第163章 海思高通 (第2/5页)

给苏最分析着海思半导体突然到访的原因。

    “好好接待如果他们要求测试自然再好不过但先别急着答应代工等高通那边来了后再做打算。”苏最沉吟道。

    海思方面的项目主管来到最终端半导体后先是参观了一遍生产线见证到一颗颗20纳米制程的苹果a8封装成型心中的疑虑也就不复存在直接拿出设计方案和最终端工程师交流起来讨论试产事宜。

    晶圆成品还有很多直接使用现成的一片试产就可。一片12寸晶圆能做四百多颗内核其中就是有损坏也是足够刘大成还真不相信这一张12寸的晶圆还做不成一张芯片。

    不过准备仓促又是第一次测试16纳米工艺还当着客户的面大家心里多少有些紧张。

    经历数十个步骤的工艺处理之后晶圆片已经明显出现损坏的情况。不过这也是正常的就算台积电的16纳米工艺早已经量产测试前几个月也只有50的良品率三星的14纳米工艺更糟糕连50都不到。哪怕直到现在两家的良品率都只在60徘徊工艺越精密难度就越高何况14/16纳米的工艺如今还处于初始阶段良品率都不高。

    何况最终端这是第一次尝试16纳米工艺出现损毁并不为奇。当进行到一半的时候目测已经有几十块出现问题。

    “还在可以接受的范围”刘大成的拳头里全是汗水。

    影印、蚀刻、重复分层、切割……芯片制造是一个复杂的系统工程。

    “已经损坏30”

    一块12寸的晶圆切割之后能够做成四百七十多颗内核